低损耗、高可靠：石英纤维电子布助力高频高速PCB升级

    当5G通信进入规模化部署、6G研发全面提速、AI服务器性能不断攀升、先进芯片封装快速发展，高频高速PCB（印制电路板）对电子玻璃纤维布性能要求愈发严苛。

    传统的E玻璃纤维（无碱玻纤）其介电损耗（Df）约为0.005-0.008，在高频状态下，这一数值足以将低损耗树脂的优势吞噬殆尽。此时，石英纤维电子布，正悄然成为突破高频高速PCB性能天花板的关键力量。

    神玖石英纤维是由纯度高达99.95%以上的二氧化硅熔融拉制而成，与普通E玻纤相比，主要有以下优势：

    1、极佳的介电性能

    石英纤维的介电常数为3.74，介电损耗低于0.0002，优于传统的E玻璃纤维，这一特性使其成为高频高速电路板的理想增强材料。

    2、优异的热稳定性

    石英纤维的热膨胀系数为0.54ppm/℃，可避免因热胀冷缩产生的应力导致连接失效。

    3、稳定的机械性能

    石英纤维的弹性模量高达78GPa，强度保持率高，确保电路板在高温、高湿环境下保持尺寸稳定性。

    石英纤维电子布在高频高速PCB领域属于高端材料，并非用于普通消费电子产品，而是专门解决毫米波、超高速及严苛环境下信号与可靠性的痛点。

    1、800G/1.6T光模块与高速背板

    数据中心交换机的核心背板、光模块的电路板、AI加速卡，支撑数据高速传输。

    2、封装材料

    在芯片封装中，石英纤维作为封装基板材料，提供良好的信号传输性能和机械支撑，满足高频芯片的封装需求。

    作为石英纤维拉丝技术的重要开拓者，河南神玖天航新材料股份有限公司针对石英纤维低介电、低膨胀、耐高温、高强度、化学稳定的核心性能，突破多项技术壁垒，解决行业核心技术问题，实现高端电子材料稳定生产，为全球电子材料创新发展贡献神玖解决方案。

    在电子级石英纤维领域，河南神玖所生产的石英电子布纯度达99.998%以上，介电常数低至3.7、介电损耗低至0.0002、热膨胀系数0.55 ppm/°C，可降低6G及数据中心信号损耗与延迟，精准匹配芯片、PCB板热膨胀特性，解决高端电子器件可靠性难题。

    在高频高速这个看似由芯片和算法主导的世界里，石英纤维正在用其卓越的性能和可靠性，默默支撑着整个通信网络的高速运转。随着通信技术的不断发展，石英纤维材料将继续发挥关键作用，为构建更加智能、高效、可靠的通信网络奠定坚实基础。正是这些隐藏在设备深处的材料创新，*终汇聚成了我们指尖上的AI速度。