AI算力升级催生低介电需求，石英电子纱步入量价齐升新周期

在人工智能浪潮席卷全球的今天，算力已成为数字时代至关重要的基础设施。然而，这场算力革命带来的不仅是算法模型的突破，更在材料科学领域掀起了一场静默却深刻的变革——低介电石英电子纱正逐步成为支撑算力迭代升级的关键材料，迎来前所未有的发展机遇。

一、低介电是突破算力瓶颈的关键路径

随着AI芯片制程工艺不断逼近物理极限，传统材料面临的挑战日益严峻。在先进制程下，芯片内部导线间距已缩小至纳米级别，导线间产生的寄生电容和信号串扰成为制约算力提升的关键瓶颈，而材料的介电常数直接决定了这一性能边界。

二、石英电子纱将驱动算力突破

石英电子纱通过技术创新，比Low Dk一代、二代玻璃纤维具有更优异的介电性（10GHz下Dk和Df值分别为3.74和0.0002）、良好的耐热性（耐温1200℃），这种低介电特性使其成为高频信号传输的理想介质材料。

石英电子纱的核心成分是高纯度二氧化硅，其含量通常达到99.95%以上。这种高纯度确保了材料优异的介电性能和热稳定性。从微观结构来看，石英电子纱具有非晶态结构，这种无定形排列使其在保持高强度同时具备良好的柔韧性。

在物理性能方面，石英电子纱展现出卓越的耐温特性。其软化点高达1700℃，长期使用温度可达1200℃。热膨胀系数极低，与半导体材料匹配良好，有效减少热应力问题。

机械性能上，石英电子纱的拉伸强度达到3800MPa，弹性模量为78GPa，断裂伸长率为4.6%。这些指标使其既能承受较大应力又保持适度柔韧。石英电子纱凭借其独特的性能组合，正在成为支撑新一代电子技术发展的关键材料。

三、石英电子纱高技术壁垒决定高集中度

电子纱产业链上游主要是天然矿石、石英砂等原材料；中游主要是石英电子纱、石英纤维电子布；下游主要是低介电覆铜板（CCL）、低介电印制电路板（PCB）。从生产环节看，低介电电子纱的开发难点主要在于原料配方、熔融温度、浸润剂涂覆等关键环节。

由于生产技术壁垒相对较高，目前能够稳定量产且品质满足终端需求的企业数量较少。正是在这一供需矛盾的背景下，电子纱产业正处在转型升级的关键时期，新一轮扩产周期已悄然启动。与以往不同，本轮扩产更加注重质量而非单纯数量，强调价值而非规模。更需要加大技术创新投入，优化产品结构，提升核心竞争力。

作为国内石英纤维领域的重要开拓者，河南神玖天航新材料股份有限公司生产的石英电子纱，比Low Dk一代、二代玻璃纤维具有更优异的介电性、良好的耐热性、耐化学性、电气及力学性能、机械性，是制造低介电玻纤布的理想材料。

当前，电子材料作为信息技术、新能源、人工智能等领域的核心基础，正加速向高性能化、多功能集成化、低功耗化和绿色可持续方向发展。河南神玖将和电子材料行业同仁一道，持续专注科研创新，紧盯行业市场需求，助力我国在物联网、5G通信、人工智能等领域实现自立自强。