AI发展与PCB升级同频共振，催化电子材料迭代升级

近年来，全球人工智能技术加速创新发展，对AI服务器和高频高速通信网络系统的旺盛需求，推动了对大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板（CCL）的需求，从而加速催化电子材料迭代升级。

根据中商产业研究院发布的《2025-2030年AI服务器分析及发展趋势研究预测报告》显示，2024年整个服务器行业的总产值将达到3060亿美元，其中，与AI服务器相关的行业产值估计约为2050亿美元。由于需求持续旺盛且产品平均售价较高，预计2025年，AI服务器将占整个服务器行业总产值的70%以上，AI服务器细分市场的产值将提升至2980亿美元。

为了满足不断增长的AI市场需求，PCB行业内的多家龙头企业纷纷发布扩产公告，积极布局产能扩张。这些企业通过增加投资、建设新工厂、升级现有生产线等方式，提升自身的生产能力，以应对未来市场的需求增长。作为PCB基板的重要基础材料，石英纤维电子纱正成为决定电子布介电性能的关键基础材料。

石英电子纱，全称为电子级玻璃纤维纱，是一种经过特殊配方和精密工艺制成的超高纯度、高性能的玻璃纤维丝。是生产电子布的核心原材料，占电子布的成本约为50%-60%。低介电玻纤在高频高速信号传输领域发挥着重要作用，可以有效减少信号传输过程中的衰减和失真，是5G基站、AI服务器、数据中心交换机等高端电子设备用PCB的核心基体材料。

在市场对特种玻纤需求显著提升背景下，河南神玖通过持续技术攻关，所生产的石英电子纱比Low Dk一代、二代玻璃纤维具有更优异的介电性（10GHz下Dk和Df值分别为3.74和0.0002）、良好的耐热性（耐温1050℃），这种低介电特性使其成为高频信号传输的理想介质材料。

通过以上数据可以看出，河南神玖所生产的石英电子纱拥有极低且稳定的介电常数与介电损耗，是承载高速、高频信号传输的理想介质，能显著减少信号延迟与损耗；其近乎为零的热膨胀系数，与半导体硅芯片完美匹配，能极大缓解因温度剧烈变化而产生的热应力，成为先进芯片封装可靠性材料。同时，它还具备卓越的化学稳定性、高绝缘性及优异的机械强度。

因此，石英电子纱已经成为为支撑高端印制电路板（PCB）、先进半导体封装、高频通信设备、航空航天电子等战略产业发展的关键基础材料，是推动电子信息产业向更高频率、更高速度、更高可靠性升级的“隐形基石”。